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BGA植球治具高效制造路登科技精密激光切割技术赋能
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东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月,地处全国经济活跃的广东省东莞市黄江镇,拥有完善的交通网络,四通八达,是一家集研发,生产,销售,服务为一体的高科技企业。公司拥有1800多平方米厂房,在几年不懈努力以及客户的大力支持下已达到一定的规模,工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床,车床,钻床,磨床,攻牙机,激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人,能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上,可以根据客户使用要求,图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具,波峰焊过炉治具,万用治具,固晶治具,点胶治具,FPC磁吸治具,LED弹簧卡扣治具,功能测试治具以及SMT周边配件。

在电子制造领域,BGA植球工艺是芯片封装和返修的核心环节之一。BGA专用植球治具作为关键工具,直接影响植球质量和效率。本文将深入探讨BGA植球治具的技术特点、应用场景以及选择供应商的要点,并以东莞市路登电子科技有限公司的产品为例,分析其市场优势。

BGA植球治具的技术特点

BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工艺,其设计直接影响植球的精度和一致性。治具通常采用耐高温材料,如不锈钢或特殊合金,以确保在高温环境下不变形。治具的开口尺寸和布局必须与芯片焊盘严格匹配,否则会导致植球偏移或桥接。

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