波峰焊治具是专门为波峰焊工艺设计的专用工具，主要用于在PCB（电路板）通过熔融焊料波峰时，精准控制焊料流动路径、保护敏感元件，并确保焊接质量。其核心功能与回流焊治具不同，需应对液态焊料的动态冲击和高温环境。

核心作用

防止“阴影效应”

遮挡已焊接的表贴元件（如SMD器件），避免被液态焊料二次冲刷导致脱落或短路。

（例：PCB双面工艺中，背面已贴装的精密IC需用治具遮盖）

引导焊料流向

通过精准开孔暴露插件元件（如通孔连接器）的焊点，确保焊料均匀覆盖引脚。

支撑薄板/异形PCB

防止PCB因液态焊料冲击变形，尤其针对柔性板或大尺寸板。

隔离敏感区域

保护不耐高温的元件（如塑料外壳、线缆）免受焊料飞溅或高温损伤。

典型结构与设计特点

分层式框架

上层：耐高温盖板（遮挡SMD元件）

中层：定位层（固定PCB位置）

下层：支撑层（防止PCB下垂）

关键设计细节

开孔设计：孔径比插件引脚焊盘大0.5-1mm，确保焊料充分浸润。

导流槽：在密集焊点区域增加倾斜导流结构，避免焊料堆积。

耐高温密封：边缘采用硅胶条或陶瓷纤维，防止焊料渗入非焊接区。

材料选择

合成石（主流）：耐高温（260-300°C）、低导热、抗焊料粘附。

钛合金：极端高温场景（如无铅高温工艺），但成本高、加工复杂。

铝合金+特氟龙涂层：经济方案，需定期维护防止涂层剥落。

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