东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月，地处全国经济活跃的广东省东莞市黄江镇，拥有完善的交通网络，四通八达，是一家集研发，生产，销售，服务为一体的高科技企业。公司拥有1800多平方米厂房,在几年不懈努力以及客户的大力支持下已达到一定的规模，工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床，车床，钻床，磨床，攻牙机，激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人，能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上，可以根据客户使用要求，图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具，波峰焊过炉治具，万用治具，固晶治具，点胶治具，FPC磁吸治具，LED弹簧卡扣治具，功能测试治具以及SMT周边配件。

BGA植球治具是一种用于BGA芯片返修和植球的专用工具，主要用于电子维修和SMT生产领域。以下是关于BGA植球治具的详细介绍：

主要功能

1. 精确对位：确保焊球与BGA焊盘准确对齐

2. 固定芯片：在植球过程中保持BGA芯片稳定

3. 均匀加热：部分高级治具带有加热功能，确保焊球均匀熔化

常见类型

1. 简易型植球治具：

   • 金属或耐高温塑料框架

   • 带定位孔的对位板

   • 适用于手工植球

2. 半自动植球治具：

   • 带微调旋钮，可精确调整位置

   • 可能包含简易加热装置

3. 全自动植球设备：

   • 集成视觉对位系统

   • 自动分配焊球

   • 精确温控加热系统

使用步骤

1. 清洁BGA芯片焊盘

2. 涂抹适量助焊剂

3. 将BGA芯片固定在治具上

4. 放置焊球或使用焊球模板

5. 加热使焊球熔化固定

6. 冷却后取出芯片

选购要点

• 兼容性：支持不同尺寸的BGA芯片

• 材料：耐高温不变形

• 精度：对位精度通常需要达到±0.05mm

• 操作便捷性：是否易于使用和调整