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dbzz深圳电容屏水胶全贴合机 胶博电容屏水胶全贴合机
产品应用领域
触控屏，制造智能手机的触摸式面板。
产品优势与特点
点胶、翻转、压合连续完成。
双工位翻转、压合，效率高。
多点胶头，可同时点多种不同的胶。
附设检测、固化平台，及时检测固化。
设备按无尘标准制造。
所有步骤均智能化设置。
可选配置
常用胶剂
技术参数
技术参数：
贴合产品尺寸：150mmX280mm
贴合板面尺寸：200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片
上下板水平误差：小于0.02mm
贴合精度：±0.15 mm
点胶行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），
点胶速度：３００ｍｍ／ｓ
示教方式：触摸屏
贴合面压力：0--3kg/mm
压合机构上下移动行程：200mm
三轴点胶运动部分：
有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动）
最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s
定位精度： ±0.01mm
驱动方式：伺服电机
针筒切换高度差：15mm
控制方式：点到点,直线和圆弧差补；
编程方式：示教器或PC编程输入
压合机构部分：
贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片
上下板水平误差：小于0.02mm
贴合精度：±0.15 mm
操作方式：触摸屏及板卡控制
贴合面压力：0--3kg/cm2
压缩空气：4-7kgf
压合机构上下移动行程：200mm |
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