您在使用过程,发现BUG通过在线问题提交由开发人员确定后,本站将会给予一个月广告展示机会!
 位置:首页 -> 产品 -> 电工材料及设备 -> 电热设备及其配套件  
上海联净LCP薄膜
| 详细信息  
关键字:上海联净,LCP薄膜,5G
dbzz
LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性

详情

    品类

    高频柔性覆铜板专用LCP薄膜

    两大系列:低熔点LGL-M系列;高熔点LGL-H系列


    规格


    LGL-M系列      LGL-H系列      
    等级      LM-25LM-50LM-75LM-100LH-25LH-50LH-75LH-100
    厚度      25μm50μm75μm100μm25μm50μm75μm100μm
    宽度      530mm530mm


    特性

    材料性能均一、电学性能稳定,波动小

    焊接耐热性高

    与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子

    与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率

    在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

    可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性


    应用

    5G高频高速柔性覆铜板


    物化性能

    测试项目      LGD-M      LGD-H      测试方法      
    熔点 (Tm) ℃      280~300      330~350      DSC      
    耐燃性      VTM-0VTM-0UL 94
    抗拉强度 MPa      >180>190Legion Method<
    延伸率 %      >40<>30Legion Method
    拉伸模量 MPa      3500-37003000-3200Legion Method
    吸湿率 %      0.030.03Legion Method
    23℃,50%R.H
    表面电阻 Ω      >4×1016>5×1016IEC62631-3-1/2
    体积电阻率  Ω.cm      >3×1016>2×1016IEC62631-3-1/2
    击穿电压  kV/mm      200200IEC60243-1
    介电常数/Dk      2.8~3.0      2.8~3.0      Fabry-Perot method
    (25℃,28GHz, XY 方向)      
    介电损耗因子/Df      0.002~0.003      0.002~0.003      Fabry-Perot method
    (25℃,28GHz, XY 方向)      
    热膨胀系数/(CTE)  ppm/℃      18      16      TMA      

 活跃产品   在这显示|更多 
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
  •  
关键字:
网站首页 - 关于我们 - 使用协议 - 免责条款 - 版权隐私 - 网站地图 - 友情链接 - 广告服务 - 会员服务 - 免费注册 - 联系方式
问题请通过在线提问反馈 | 在线客户QQ:105452034 | 收费会员及广告咨询电话13332201705 技术支持:辽宁衡骏节能科技有限公司
Copyright 2007- dbzz.net All Rights Reserved 东北制造网(东北地区唯一制造业网上平台) 版权所有 辽ICP备2021008091号 辽公网安备21021702000105
为获得最佳浏览效果,建议使用IE7以上,或Firefox7以上浏览器
经营性网站
备案信息
百强网站
诚信联盟
网络110
报警服务
不良信息
举报中心