HY－9300高透明电子灌封硅凝胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的

一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用

于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。
主要特点如下
 可室温固化，易于使用；
 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异；
 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

HY-9300电子封装硅凝胶典型用途
HY－9301硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能

电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。

HY-9300电子封装硅凝胶使用工艺 
    1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
    2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。 
    3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。
    4、9301固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫

化。
      * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，

最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 
不完全固化的缩合型硅酮  
胺(amine)固化型环氧树脂  
白蜡焊接处理(solder flux) 

HY-9300电子封装硅凝胶注意事项 
1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 
2、本品属非危险品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。 
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性

能。 
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以

下物质接触。 
         a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 
        c、胺类化合物以及含胺的材料。  

HY-9300电子封装硅凝胶包装规格 
    20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) ，塑料桶包装

 HY-9300电子封装硅凝胶贮存及运输 
    1、硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下） 
    2、硅凝胶属于非危险品，可按一般化学品运输。
    3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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