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缩合型电子灌封胶210
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关键字：缩合型胶,电子灌封胶
dbzz 一、产品特性及应用

HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

三、固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

固

化

前

外观

透明粘稠流体

无色透明液体

粘度（cps）

2500±500

50-80

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

10：1

可操作时间 （min）

2030

固化时间 （hr，基本固化）

3

固化时间 （hr，完全固化）

24

硬度(shore A)

15±3

固

化

后

导 热 系 数 W（m·K）

≥0.2

介 电 强 度（kV/mm）

≥25

介 电 常 数（1.2MHz）

3.03.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 
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