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电子灌封胶,LED灯 电子元器件的灌封 电子灌封硅胶
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电子灌封胶215#特性及应用:
HY 215
是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

电子灌封胶215#使用工艺:


1.    
混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 101的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。



深圳市红叶杰科技有限公司

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