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室温硫化电子灌封胶,电子灌封胶
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关键字:硅胶,硅橡胶,加成型硅胶
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一、产品特性及应用

    HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

二、HY 210电子灌封胶典型用途

    - 一般电器模块灌封保护

    - LED显示屏户外灌封保护

 

三、使用工艺:

    1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

    2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。

    3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

    4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

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