导热灌封胶, 双组份导热硅胶

·                     高导热性能

·                     优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

·                     优越的化学和机械稳定性

·                     应力低，更为有效地保护电器元件

·                     室温或加温固化

·                     100%固态，固化后无渗出物

双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ，可深层固化成弹性体。

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深圳市红叶硅胶厂

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