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托马斯电热芯片耐高温胶
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关键字:芯片耐高温胶,芯片保护胶,电子元件保护胶
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产 品 名 称 
托马斯电热芯片耐高温胶(THO4071)
概       述 
本品系改性环氧树脂胶粘剂,双组份,常温快速固化,具有优越的电气性能和机械性能,耐热性好,化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高,操作简便。
适 用 范 围 
适用于电视机、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封。
性能特点 
;外观:A组份为浅绿色粘稠液体(颜色可调整),无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。
;固化速度快,25℃时,1-3小时初固化,18小时接近最大粘接强度。
;耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。
。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能,耐热性好,化学稳定性和耐电晕性能优。
;适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
;粘接表面无需严格处理,两组份按比例调配,使用方便。
;耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。
;安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。
;贮存稳定性较好,贮存期为1年。
主要技术性能指标如下:
耐温范围:-48-+400℃         体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm    
表面电阻 2.5×1015Ω    耐电压20-25kV/mm
粘接强度: 硬度 shore D 90
常温: (Al/Al) 拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥20 MPa
150℃: 拉伸强度≥3-5 Mpa          200℃≥1.2—1.8 Mpa
使 用 方 法 
1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按10:1-1.2的比例充分调匀使用;
3、 将调好的胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置2~4小时。
注 意事 项 
1、 取胶工具绝不可混用。
2、 操作环境注意通风。
3、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
4、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。
                                                                                         该版权属于成都托马斯科技2005-2010所有

 

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