Panasonic16日发布新闻稿宣布，为了因应智能型手机等高性能行动装置需求急速增长，旗下Panasonic电子组件(PanasonicElectronicDevices)计划大举扩增Panasonic自家研发的多层印刷电路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」产能。新闻稿指出，Panasonic电子组件除了计划增强现行台湾工厂(位于新北市中和区；以下称新北市工厂)的产能之外，也计划在台湾桃园县大园乡兴建乙座新工厂(以下称桃园厂)，并将于2011年内启用生产。

　　据新闻稿，目前Panasonic新北市工厂的ALIVH月产能为150万台(以手机台数换算；以下同)，之后则计划于2011年7月倍增至300万台；另外，桃园厂的预定月产能为300万台，故在2011年内PanasonicALIVH海外月产能(台湾产能)将扩大至600万台的规模，相当于现行的4倍。

　　据日本媒体产经新闻报导指出，待上述桃园厂投入生产后，PanasonicALIVH全球月产能(日本+台湾产能)将提高45%至1,450万台。

　　ALIVH是Panasonic所研发的全球首款实现全层IVH(InterstitialViaHole)构造的多层PCB产品，并于1996年10月首度搭载于松下电器产业(现为Panasonic)制造的手机上，截至2011年3月底为止其全球累计出货量已突破4亿台。