日本产和北美产半导体制造装置市场2010年9月的BB比等数值于日前公布。日本产装置势头继续向好，而北美产装置的订单额则减少了两位数。其结果，两地区订单额合计也转为负增长。

    首先，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的日本产制造装置2010年9月的BB比、订单额以及销售额（均为3个月移动平均值的暂定值，以下相同）如下。BB比为比上月减少0.24个百分点的1.14，订单额为比上月增加0.4％的1279亿6300万日元，销售额为比上月增加21.2％的1120亿7200万日元。虽然BB比降低，但其比例仍超过了“1”，订单额和销售额均为正增长，持续向好。

    其次，国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布的北美产制造装置2010年9月的BB比、订单额以及销售额（均为3个月移动平均值的暂定值，下同）。BB比为比上月减少0.14个百分点的1.03，订单额为比上月减少11.0％的16亿1620万美元，销售额为比上月增加1.3％的15亿7530万美元。尽管销售额保持了增长，但订单额减少了两位数，因此BB比骤降。另外，2010年8月的确定值分别为1.17、18亿1610万美元和15亿5460万美元，对暂定值1.17、18亿1590万美元和15亿5210万美元作了修正。

    其结果，假定2010年9月的平均汇率为85日元/美元，则日本产和北美产合计的BB比为比上月减少0.18个百分点的1.08，订单额为比上月减少5.9％的31亿2160万美元，销售额为比上月增加9.5％的28亿8380万美元（2010年8月按85日元/美元计算）。销售额虽增加，但订单额转为减少，因而BB比也随之降低。