晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告；其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元，与2009年同期相较增加24.8%，与前一季相较增加了6.9%；联电第三季营收新台币326.5亿元，与上季的新台币297.5亿元相比增加9.8%，较去年同期的新台币274.1亿元成长约19.1%。

    台积电表是，由于客户需求持续增加，该公司2010年第三季除计算机相关应用的晶圆外，其他应用的晶圆出货量均较第二季上扬。来自先进制程(0.13微米及更先进制程)的营收占台积电第三季晶圆销售的72%，其中90奈米制程的营收占全季晶圆销售的14%、65奈米制程的营收占29%，而40奈米制程的营收则占全季晶圆销售超过17%。

    台积电财务长暨发言人何丽梅表示，第四季通讯相关应用产品的需求将会持续成长，而计算机相关应用产品与消费性产品的需求则将会减少。根据对当前业务状况的评估，以及对新台币兑美元汇率的假设，台积电估计2010年第四季合并营收预计介于新台币1,070亿元到1,090亿元之间；毛利率预计介于48%到50%之间。

    联电累计前三季营收已超越去年全年水平，预计2010年全年获利将较去年大幅成长。延续六季之成长动能，第三季产能满载，出货量达历史新高之约当8?晶圆120万2,000片，单季业绩突破10亿美元，本业营收与获利同步创下六年来新高。高阶产能加速建置与产品组合调整之效益持续显现，65奈米以下产品营业额比例已达30%，其中40奈米成长至营业额之4.2%。

    联电执行长孙世伟表示，展望第四季，高阶产能持续满载，平均销售单价因产品组合改善亦持续提升，唯因季节性调整与新台币汇率变动等不确定因素，可能对营收产生小幅影响。该对第四季晶圆专工市场仍审慎乐观看待，并将密切观察以因应变化。

    而根据联电2011年初版预算，明年半导体产业展望与客户需求仍相当健康。今年投入之18亿美元资本支出，将对建置高阶产能和投入28及20奈米技术研发有相当帮助，大幅提升公司竞争力。