工研院(IEK)产业分析师陈玲君指出，中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，其实力不容小觑，尤其中国江苏长电在2009年正式挤进全球前十大封测厂，也有越来越多国际记忆体IDM逐步与中国合作，可以看出来，中国本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期。

    陈玲君指出，中国十二五蓝图已出炉，其中重点发展包括高科技产业，将主导成立存储产业、封测产业链、IC制造、矽材料等技术创新联盟，而在高阶封测的部份，将发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等封装技术，与国内一线封测大厂不相上下。

    除了中国政府的大力扶植之下，陈玲君表示，IDM持续西进也带动大陆封测业升级与转型，尤其日韩与中国合资封测厂趋势下，台湾IC封测业不得不重视，也不能轻忽中国封测业的实力。

    举例来说，中国江苏长电于2009年首度挤进全球封测前十大，其营业额为3.47亿美元，市占率2%。国际记忆体IDM与中国合作的案例也不胜枚举，日本东芝与南通富士通于今年4月合资成立无锡通艾，初期东芝、南通富士通分别出资80%、20%，不过未来将会由南通富士通主导，取得过半股权，并可以拥有东芝以及其子公司等日系高阶封测订单。

    陈玲君认为，南通富士通将承接世界一流企业封装产能转移，有利向高端封装技术迈进，特别是QFN、BGA等先进技术。也有市场传言，南通富士通近期获得联发科的订单，打入供应链。

    中资苏州创投购买奇梦达苏州封测厂，并改名智瑞达。目前智瑞达以记忆体封测为主，除了华邦电(2344)为其客户之外，预料未来将会积极争取台系记忆体厂的封测订单。

    韩国海力士与大陆太极实业合资成立记忆体封测厂「海太半导体」，总投资金额达3.5亿美元，以探针、封装为主要业务。海太半导体规划以1GbDRAM为主，产量7500万颗/月的封装测试能力，年营业额可达3亿美元，是大陆技术最领先的封测厂。

    整体而言，陈玲君表示，中国封测产业正在崛起，去年的营业额达到498亿人民币，较前年619亿人民币下滑近20%，不过今年将可以恢复成长格局。至于台湾IC在全球拥有50%的市占率，去年营收达2872亿元新台币，但在中国本土封测厂加入战局下，未来台湾封测产业将面临市占率下滑的压力。