南通富士通微电子股份有限公司于日本富士通半导体株式会社签署合作协议，决定共同在通设立研发中心，加快研发成果产业化步伐，实现双方产品技术处于行业领先地位的目标。

    南通富士通与日本方面的合作，从最初的产品加工、到承接产业转移、再到联合设立研发中心，双方的合作日益深化，逐步由生产领域转向科技研发领域。作为一个科技创新的平台，研发中心有助于南通富士通产品的档次升级，极大提升本国封测行业的整体技术水平。

    随着全球宏观经济逐步复苏，半导体行业进入景气周期。南通富士通在成功应对金融危机冲击的基础上，今年紧紧抓住产业强劲增长的良好机遇，加速机构调整、加快技术创新，实施移动电视、手机电视和汽车电子等领域集成电路最新工艺的自主研究和开发。上半年，企业产销利润同比大幅增长，销售收入、利润分别比去年同期增长73%和423%。

    据悉，由南通富士通承担的国家科技重大专项??极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目，同样进展顺利，自去年实施至今已完成三分之二的工作量。围绕科技重大专项，企业上半年申报专利14项，其中发明专利9项。随着企业创新能力的不断提高，世界排名前十位的半导体企业中，已有9家成为南通富士通的稳定客户。

    副市长沈振新出席签约仪式。