据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone4S提供基带芯片。

　　IHS发表报告称，苹果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部门的芯片。

　　IHS分析师韦恩?拉姆(WayneLam)预计，明年苹果将销售逾1亿部iPhone。他估计，苹果的决策意味着高通基带芯片将占领逾80%的iPhone市场。苹果将继续销售老型号的iPhone，部分机型将使用英特尔-英飞凌的芯片。

　　此举标志着英特尔遭到重创。英特尔本周早些时候表示，该公司将放弃将芯片打进电视市场的努力。

　　基带芯片是手机中价格最高的元器件之一。高通向苹果提供同时支持GSM和CDMA的芯片。

　　英特尔1月份以约14亿美元的价格收购了英飞凌无线业务部门，在手机领域占有一席之地。

　　外界预测，苹果本周末将销售400万部iPhone4S。