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电子灌封胶HY9060
| 详细信息  

加成型导热阻燃电子灌封胶

一、产品特性及应用
HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。


二、典型用途 
大功率电子元器件

散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护



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