铜箔是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔。用作印制电路板的导电图形。覆铜板所用的铜箔，厚度一般为770μm，目前多采用电解法。最早的铜箔电极使用铅基合金阳极和不锈钢电极，但由于其缺陷也逐渐被涂层钛阳极取代。涂层钛电极既克服了铅阳极尺寸不稳定的缺点，降低了能耗，改善了铜箔的厚度均匀性，又便于保持电解液的纯净度，稳定了铜箔产品的内在质量指标。

DSA阳极与铅阳极相比更适合应用在高电流密度的条件下（不小于8000A/m2）,并且可在窄极间距条件下（约5mm左右），生产处高品质的电解铜箔产品。

鳌海钛业公司生产的铱钽涂层钛阳极试片，在铜箔生产的条件，即H₂SO₄120g/L,9000A/m2,小于40摄氏度条件下，连续电解运转332天，寿命达11个月，7975h，累计通电量为7.2万kA?h/m^2.