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| DBC陶瓷敷铜烧结炉/氧化炉 |
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| 关键字：退磁炉,固溶炉,实验气氛炉,回火炉,井式炉,淬火炉 dbzzDBC陶瓷敷铜烧结炉/氧化炉 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。 直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式备制线路基板。 主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。 本设备主要用于陶瓷覆铜箔在N2或N2、O2混合气氛条件下的高温氧化、烧结等高温热处理等，具体说明如下： 1额定温度：1100℃;更高温度：1150℃ 2有效高度：80mm 3网带宽度：200mm 4网带材质：SUS314 5更大负载：50Kg/m2(不含网带自重) 6炉膛结构：采用大炉腔结构和厚10mm SUS310S马弗炉管结构 7传动系统：大包角摩擦传动 8调速范围：25150mm/min，变频无级调速 9加热元件：陶瓷棒外绕高温合金丝(进口KANTHAL加热丝) 10烧结气氛：氮气+氧气 |
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