关键字：加成型胶,电子灌封胶
dbzz一、产品特性及应用
HY 9310是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 - 精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 三、固化前后技术参数： 性能指标 | A组分 | B组分 | 固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 | 粘度（cps） | 600-1200 | 800-1800 | 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 混合后黏度 （cps） | 6802000 | 可操作时间 （hr） | 3 | 固化时间 （hr，室温） | 8 | 固化时间 （min，80℃） | 20 | 固 化 后 | 硬度(shore A) | 12 | 导 热 系 数 W（m·K） | ≥0.2 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.03.3 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | 线膨胀系数 m/（m·K） | ≤2.2×10-4 | 阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 |
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