关键字：LED封装
dbzz在目前技术条件下,白光LED的实现主要有四种方法：一是蓝光芯片涂敷黄色荧光粉；二是紫外光芯片涂敷三基色荧光粉；三是三基色芯片组合发光；四是ZnSe芯片独立发光。目前发光效率最高和商业化程度最高的是采用蓝光芯片涂敷黄色荧光粉的产品。
由于日亚、欧司朗等公司在这一领域起步较早,研发工作较为系统,在白光LED领域形成了垄断和专利封锁。假如中国的半导体照明产业无法走出自主知识产权的新路,必将重蹈中国DVD产业的覆辙。
要突破国外白光LED专利封锁,需要在实现的技术路线或关键材料方面取得突破。据国家半导体照明工程研发和产业联盟统计,我国半导体照明领域所申请的专利大部分属于产业链下游技术。由于寻找具有实用价值“新外延材料”的难度很大,研发具有自主知识产权的外延材料很难在短时间内取得突破性进展。
荧光粉材料成突破专利壁垒有效途径。
白光LED实现的四种方法中,前两种方法都是通过非白光芯片激发荧光粉材料后,经过光的转换和混合后得到白光的。其中“蓝光芯片涂敷黄色荧光粉体系”可以得到目前发光效率最高和商业化程度最高的白光LED产品。因此,荧光粉材料成为影响白光LED发光效率、使用寿命、显色指数、灯光色温等光源主要指标的关键材料之一。
我司产品中，荧光粉采用丰田合成荧光粉，有效的规避了专利的风险！ |
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