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托马斯电热芯片耐高温胶
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关键字:芯片密封胶,芯片修补胶
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产品名称 托马斯电热芯片耐高温胶(THO4071

概    述

本品系改性环氧树脂胶粘剂,双组份,常温快速固化,具有优越的电气性能和机械性能,耐热性好,化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高,操作简便。

适用范围

适用于电视机、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封。

性能特点

;外观:A组份为浅绿色粘稠液体(颜色可调整),无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。

;固化速度快,25℃时,13小时初固化,18小时接近最大粘接强度。

;耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。

。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能,耐热性好,化学稳定性和耐电晕性能优。

;适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

;粘接表面无需严格处理,两组份按比例调配,使用方便。

;耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。

;安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。

;贮存稳定性较好,贮存期为1年。

主要技术性能指标如下:

耐温范围:-48+400℃         体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm    

表面电阻 2.5×1015Ω    耐电压20-25kV/mm     粘接强度硬度 shore D 90

常温: (Al/Al) 拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥20 MPa

150拉伸强度≥35 Mpa          200℃≥1218 Mpa

使用方法

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

2、将AB组份按101-12的比例充分调匀使用;

3、 将调好的胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置2~4小时。

注意事项

1、 取胶工具绝不可混用。      

2、 操作环境注意通风。

3、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

4、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。

      该版权属于成都托马斯科技2005-2010所有

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