按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。

    SEMI的WorldFab预测2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。

    按报告，全球在大半导体领域，在2010及2011两年间共有超过150fab将预计投资达830亿美元。此报告的依据是跟踪全球大厂及小厂，包括MEMS，分立器件及LED而得出。

    按SEMI的报告，确信在2010年中全球总计有54个fab在建，总计建厂费用达45亿美元。其中近一半是LEDfab，而且大多数在中国。

    在2011年由于有数量不多的大型fab开建，所以建厂费用仍高达55亿美元。

    SEMI的报告中指出，2010年全球半导体设备投资预测增长133%，达340亿美元，与2008年相比还增多27%。

    而到2011年半导体设备投资还能增长18%，达390亿美元，这个数字己超过2007年水平。

    2010年有近22个fab开始量产，其中一半是LEDfab，另有28个fab于2011年量产，其中包括4个存储器厂。

    到2010年底，全球半导体安装产能，不计分立器件，预计增长到每月1440万片等值200mm硅片计。预计到2011年可以继续增大至月产1580万片，等值200mm硅片计。

    SEMI认为，存储器部分在全球安装产能中占最大份额，在2010及2011两年间占41％。代工部分产能占第二大，由2009年的占总产能24%，而在2011年提高到占26％。

    分析公司Barclays于9月7日对于2011年全球半导体固定资产投资由今年的432亿美元下调10%。而2010年与2009年相比全球固定资产投资增长97%。