| J507H |
符合 GB E5015-1
相当 AWS E7015-1 |
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说明:J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属扩散氢含量极低，具有良好的塑性、低温冲击韧性及抗裂性能；电弧稳定，飞溅少，容易脱渣，焊缝成型美观。
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用途:用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
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熔敷金属化学成分(%)
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化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Mo |
Cr |
V |
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保证值 |
≤0.12 |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.08 | |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
Rm(MPa) |
ReL(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
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保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27(-46℃) |
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一般结果 |
520~560 |
≥410 |
28~34 |
80~200 | |
熔敷金属扩散氢含量:≤1.5ml/100g(甘油法) |
X射线探伤:Ⅰ级 |
参考电流(DC+)
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焊条直径(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 | |
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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