关键字：液体硅胶,抗撕拉,流动性好
dbzz
典型应用场景：
对粘接强度和绝缘性要求高、且无需后续维修的部件。例如：LED（非高精密）、变压器、调节器、工业电子设备、继电器、控制器、电源模块等。
二、 聚氨酯灌封胶：柔韧性与耐低温之选
核心优势：
出色的耐低温性： 在低温环境下仍能保持良好的弹性和性能。
适中的柔韧性： 固化后材质相对柔软（比环氧软，比有机硅硬），能吸收部分应力，对元器件应力较小。
良好的粘接性： 对多种材料有较好的粘结力（介于环氧树脂和有机硅之间）。
良好的防水防潮性与绝缘性： 提供有效的环境密封保护。
主要局限：
耐高温性差： 高温下性能显著下降，且易产生气泡，通常必须配合真空脱泡工艺使用。
表面光洁度一般： 固化后表面可能不够平滑。
抗老化性能较弱： 耐紫外线、耐湿热老化能力相对较差，长期使用胶体易变色、粉化或开裂。
韧性有限： 相比有机硅弹性体，其韧性不足。
耐化学性一般： 对某些化学品的耐受性不如环氧。
典型应用场景：
发热量不高、需要一定柔韧性和优异耐低温性能的环境密封。例如：变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED（非高温）、泵等。
未来趋势：有机硅灌封胶的崛起
随着电子技术向更高集成度、更精密化、更严苛环境应用发展，有机硅橡胶因其极佳的耐高低温范围（-60℃至200℃+）、优异的耐候性（抗UV、抗老化）、卓越的弹性（吸收应力能力强）、出色的电气绝缘性、良好的透气性（减少内应力）以及便于返修等综合优势，正迅速成为敏感电路、高可靠性要求器件以及需要长期稳定性的高端应用的理想选择。
为您的产品精准选胶
环氧树脂与聚氨酯各有千秋，而有机硅则代表了高性能方向。选择最适合您产品的灌封胶，需综合考虑工作温度范围、环境应力（机械冲击/振动/冷热循环）、绝缘要求、粘接需求、是否需要返修、成本预算等多重因素。
宏图硅胶深耕电子灌封材料领域，提供包括环氧树脂、聚氨酯及高性能有机硅在内的全系列解决方案。无论您需要了解哪种灌封胶的详细特性、应用差异，或是寻求专业选型建议，欢迎随时咨询我们，我们将为您提供全面的技术支持与解答。 |
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