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| 电子灌封胶：核心材料（环氧树脂 & 聚氨酯）的深度剖析与选择指南 |
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| 关键字：模具硅胶,抗撕拉,无毒无味,流动性好 dbzz电子灌封胶：核心材料（环氧树脂 & 聚氨酯）的深度剖析与选择指南 电子灌封胶是应用于电子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保护的关键材料。其液态（未固化）特性赋予其优异的填充与渗透能力，粘度随配方与应用需求调整。固化后，它能有效实现防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等核心功能，保障电子产品的长期可靠运行。 当前市场上灌封胶种类繁多，其中环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶应用最为广泛。选择合适的灌封胶对产品的精密性、使用寿命至关重要，也是众多企业面临的技术挑战。本文将对这两种主流材料的特性进行详细对比分析： 一、 环氧树脂灌封胶：高强度粘接与绝缘 核心优势： 卓越的粘接强度： 对多种基材具有极强的附着力。 优异的电气绝缘性： 提供可靠的电气隔离保护。 良好的耐化学性： 固化后耐酸碱性能突出。 高硬度与刚性： 提供良好的物理支撑和保护（多为硬性，少数改性产品稍软）。 透光性可选： 可制成透明或半透明材料，适用于需要透光或观察的应用（如部分LED）。 成本效益： 通常价格相对较低。 主要局限： 耐冷热冲击性差： 在剧烈温度变化下易产生裂纹，导致防潮性能下降，水分可能侵入元器件。 高硬度与脆性： 固化后硬度高且偏脆，可能因机械应力（如冲击、振动）损伤精密元器件。 不可维修性： 固化后形成坚硬壳体，几乎无法无损打开进行元器件维修或更换。 耐黄变性弱： 透明环氧树脂在光照或高温下易发生黄变，影响外观和透光率。 耐温性有限： 一般长期耐温约100℃。 典型应用场景： 对粘接强度和绝缘性要求高、且无需后续维修的部件。例如：LED（非高精密）、变压器、调节器、工业电子设备、继电器、控制器、电源模块等。 二、 聚氨酯灌封胶：柔韧性与耐低温之选 核心优势： 出色的耐低温性： 在低温环境下仍能保持良好的弹性和性能。 适中的柔韧性： 固化后材质相对柔软（比环氧软，比有机硅硬），能吸收部分应力，对元器件应力较小。 良好的粘接性： 对多种材料有较好的粘结力（介于环氧树脂和有机硅之间）。 良好的防水防潮性与绝缘性： 提供有效的环境密封保护。 主要局限： 耐高温性差： 高温下性能显著下降，且易产生气泡，通常必须配合真空脱泡工艺使用。 表面光洁度一般： 固化后表面可能不够平滑。 抗老化性能较弱： 耐紫外线、耐湿热老化能力相对较差，长期使用胶体易变色、粉化或开裂。 韧性有限： 相比有机硅弹性体，其韧性不足。  |
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