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| 模具铜的特点 |
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| 关键字：模具铜 dbzz淬油或分级都可以，淬火后显微组织为隐晶马氏体+碳化物+残留奥氏体，硬度一般为60-62HRC。500℃以下装炉，随炉升温到860℃，保温3-4h，随炉降温730-750℃，保温4-6h，炉冷至500℃出炉空冷。退火后硬度为245-255HBW.如果要使硬度更低些。可采用正火加退火的复合工艺。将坯料加热到960℃后空冷，然后再按前述工艺退火，硬度可降低至220HBW左右。在电机制造中，广泛使用高导电和高强度的铜合金。主要用铜部位是定子、转子和轴头等。在大型电机中，绕组要用水或氢气冷却，称为双水内冷或氢气冷却电机，这就需要大长度的中空导线。模具铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的模具铜基钎焊材料。铜是钢铁和铝等合金中的重要添加元素。少量铜（0.20.5%）加入低合金结构用钢中，可以提高钢的强度及耐大气和海洋腐蚀性能。在耐蚀铸铁和不锈钢中加入铜 |
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